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      Entrevista de Packaging Engineer

      7 ago 2024
      Empleado anónimo
      Bengaluru

      Otras opiniones sobre las entrevistas para el puesto de Packaging Engineer en Intel Corporation

      Entrevista de Packaging Engineer

      30 ago 2024
      Empleado anónimo
      Oferta aceptada
      Experiencia positiva
      Entrevista normal

      Solicitud

      Envié una solicitud electrónica. Acudí a una entrevista en Intel Corporation

      Oferta aceptada
      Experiencia positiva
      Entrevista difícil

      Solicitud

      Solicité el puesto a través de la escuela superior o la universidad. Acudí a una entrevista en Intel Corporation (Bengaluru) en mar 2022

      Entrevista

      It contains 2 Technical rounds followed by HR Round, 1st round is completely on basics of All ECE subjects like Networks , Signals and systems and mainly EDC(Electronic devices and Circuits).Second Round is all about Transmission lines and EMT followed by Signal integrity and power integrity etc,

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      How do the transmission lines work? what is cross talk, to mitigate the cross talk what do we need to do? How is the current flow from top to bottom through via? Conductor properties? Why do we need a package? How it will impact the product yield or longevity? What is EMI AND ISI how can we reduce it? what are the different types of packages available and why are we moving from one to another? It just connects the dots from one question to another.
      Responder pregunta

      Entrevista

      Very smooth and friendly. One with recruiter, then hiring manager called and finally a half a day with team. Since my job was process engineer, there was no test on the interview

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      General questions on my previous job
      Responder pregunta

      Entrevista de Packaging Engineer

      31 may 2022
      Candidato de entrevista anónimo
      Sin oferta
      Experiencia positiva
      Entrevista normal

      Solicitud

      Acudí a una entrevista en Intel Corporation

      Entrevista

      Received a phone interview in mid-September, and received a notification for the next round of interviews a week later. presetation+7 interview. Received an oral offer a week later (end of September). Background check after a month and a half. Received offer in mid-November

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      Any experience?Research experience?Expected annual salary?
      Responder pregunta

      Entrevista de Packaging Engineer

      25 may 2022
      Candidato de entrevista anónimo
      Sin oferta
      Experiencia negativa
      Entrevista difícil

      Solicitud

      Acudí a una entrevista en Intel Corporation

      Entrevista

      The interview consisted of 8 hours of consecutive interviews in a very small conference room. I did have a lunch break, which was slightly more relaxed but was yet another interview. I was not shown where I might work if an offer was made and the site was not described at all.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      Tell us about your background
      1 respuesta