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      Entrevista de PACKAGING R&D ENGINEER

      22 feb 2022
      Empleado anónimo
      Oferta aceptada
      Experiencia positiva
      Entrevista normal

      Solicitud

      Acudí a una entrevista en Intel Corporation

      Entrevista

      1. 1 st round is a 30 min phone screening 2. 2nd round is an 1h presentation on research and nine 1:1 sessions. most questions are about presentation. also ask a lot of behavior questions.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      1. why do you want this job
      Responder pregunta

      Otras opiniones sobre las entrevistas para el puesto de PACKAGING R&D ENGINEER en Intel Corporation

      Entrevista de PACKAGING R&D ENGINEER

      27 abr 2022
      Empleado anónimo
      Oferta aceptada
      Experiencia positiva
      Entrevista normal

      Solicitud

      Envié una solicitud electrónica. Acudí a una entrevista en Intel Corporation

      Entrevista

      The team was very friendly but asked keen questions from my resume. The hiring manager mostly asked questions about my fit for the position. Very constructive interview with lots of learning.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      What exactly do you expect for this role?
      Responder pregunta

      Entrevista de PACKAGING R&D ENGINEER

      28 feb 2022
      Empleado anónimo
      Oferta aceptada
      Experiencia positiva
      Entrevista normal

      Solicitud

      Acudí a una entrevista en Intel Corporation

      Entrevista

      Initial phone call interview, was described the position and asked a few questions relating to knowledge of polymer science and instrumental analysis. Then was allowed to ask a few questions back to the interviewer.

      Preguntas de entrevista [1]

      Pregunta 1

      Strengths and weaknesses? Describe an instrument, how it functions?
      Responder pregunta