Preguntas de entrevista de Assembly Package Design Engineer en Micron Technology

Micron Technology

16 may 2012

Candidato de entrevista anónimo

Sin oferta

Experiencia neutra

Entrevista fácil

Solicitud

Envié una solicitud electrónica. El proceso duró 1 día. Acudí a una entrevista en Micron Technology (Boise, ID) en mar 2012

Entrevista

They were searching for a candidate with more experience in Cadence.

Preguntas de entrevista [1]

Pregunta 1

What do you know about packaging ?